3月23日，SEMI在最新發(fā)布的《世界晶圓廠預測報告》中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長18%，達到1070億美元。這也意味著全球晶圓廠設備支出首次超過1000億美元大關。

同時，對于不同國家和地區(qū)晶圓廠設備的支出，SEMI預計2022年中國臺灣地區(qū)最多，同比增長56%，達到350億美元。其次是韓國，達到260億美元，增長9%。中國大陸預計達到175億美元，但與去年峰值相比下降30%。SEMI還預計歐洲/中東地區(qū)2022年的支出將達到創(chuàng)紀錄的96億美元，總額雖然相對較小，但同比增長248%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球晶圓廠設備支出首次突破1000億美元大關，是半導體行業(yè)的一個歷史性里程碑。這鞏固了產(chǎn)業(yè)長期增長的預期，使電子產(chǎn)品能夠滿足數(shù)字世界的需求。”

SEMI《世界晶圓廠預測報告》還顯示，在繼2021年增長了7%之后，全球產(chǎn)能今年將增長8%，2023年還將有6%的增長。對此，SEMI企業(yè)營銷和市場情報團隊副總裁Sanjay Malhotra表示：“我們預計全球半導體產(chǎn)能將在今明兩年保持穩(wěn)定增長。”晶圓廠設備上一次出現(xiàn)8%的年同比增長率是在2010年。

而在本輪晶圓廠設備投資中，F(xiàn)oundry廠將占2022年和2023年設備支出的50%左右，其次是存儲廠商，占35%，這兩塊占了產(chǎn)能增長的大部分。

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